UV失粘膜 PCB线路板切割制程UV保护膜 陶瓷切割UV减粘膜 PO 基材
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UV失粘膜 PCB线路板切割制程UV保护膜 陶瓷切割UV减粘膜 PO 基材
UV失粘膜 PCB线路板切割制程UV保护膜 陶瓷切割UV减粘膜 PO 基材
UV失粘膜 PCB线路板切割制程UV保护膜 陶瓷切割UV减粘膜 PO 基材
UV失粘膜 PCB线路板切割制程UV保护膜 陶瓷切割UV减粘膜 PO 基材

UV失粘膜-PCB线路板切割制程UV保护膜-陶瓷切割UV减粘膜

价格

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¥0.30

≥200

¥0.28

≥400

联系人 李敏锋 业务经理

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发货地 广东省东莞市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 保护膜
产地 东莞
是否进口
货号 0019
长期耐温性 -20-80℃
短期耐温性 80℃
厚度 0.06-0.17mm
基材 po/pet
加工定制
宽度 10-1040
适用范围 半导体、芯片、电子元器件等切割保护
颜色 透明,白色
是否跨境出口专供货源
商品介绍

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温馨提示:

由于公司产品规格过多因此价格也有所不同,产品价格、产品图片及属性仅供参考,具体价格详情请客服咨询或以实际详谈后报价为准

谢谢合作!

产品说明

产品名称:

UV膜

产品介绍:

切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,高质量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。
UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。

产品应用:

驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。

产品特性:

1.可有效控制切割时元器件的飞散

2.优越的黏着力

3.在剥离时采用紫外线照射之,有效的剥离方式,无残胶

4.可对应环氧树脂系封装材料,难以黏着的元器件

产品规格:

产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。

推荐对象

型号

基材

颜色

总厚

黏着力

PROBE TACK

(μm)

(N/20mm)

(N/20mm2)

硅,砷化镓,其他半导体

UDV-80J

PVC

T

80

3.8(0.2)

2.1(0.05)

UDV-100J

100

3.8(0.2)

2.1(0.05)

UHP-110B

PO

MW

110

2.9(0.2)

2.7(0.05)

UHP-0805MC

85

5.0(0.2)

1.7(0.05)

UHP-1005M3

105

5.0(0.2)

2.7(0.05)

UHP-110M3

110

7.6(0.2)

3.9(0.05)

封装基板

UHP-1025M3

125

12.0(0.2)

5.5(0.05)

UHP-1510M3

160

6.5(0.2)

4.2(0.05)

UHP-1525M3

175

13.5(0.2)

5.6(0.05)

USP-1515M4

165

14.5(0.2)

6.2(0.05)

USP-1515MG

 

15.0(0.2)

5.9(0.05)

玻璃,水晶

UDT-1025MC

PET

T

125

30.0(0.2)

7.5(0.05)

UDT-1325D

155

20.4(0.2)

6.7(0.05)

UDT-1915MC

203

20.3(0.2)

5.9(0.05)


产品图片UV 13662970619 (2)
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uv13662970619 (1)工厂实拍老二联系方式


 

联系方式
公司名称 东莞市名丰新材料科技有限公司
联系卖家 李敏锋 (QQ:755180155)
电话 쑡쑣쑦쑞-쑢쑢쑡쑡쑣쑥쑟쑟
手机 쑥쑝쑟쑥쑦쑦쑤쑤쑤쑦쑦
传真 쑡쑣쑞쑦쑢쑢쑡쑡쑣쑥쑟쑠
地址 广东省东莞市
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